LED封装结构及其制作方法.pdfVIP

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2023-04-23 发布于北京
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LED封装结构及其制作方法.pdf

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本发明提供一种LED封装结构及其制作方法，涉及LED技术领域。本发明的LED封装结构包括：支架，包括支架碗杯和导电基材述支架碗杯固定在导电基材上；LED芯片，固定于导电基材上并设置于支架碗杯内；导线，设置于支架碗杯内，使LED芯片与导电基材电连接；荧光胶，填充于支架碗杯内；荧光胶包括硅胶层和光转换层，光转换层包覆于LED芯片上，硅胶层包覆于光转换层的外表面，使光转换层与外界环境隔绝；荧光胶由黄绿色荧光粉、氟化物荧光粉、硅树脂和稀释剂制备而成；黄色荧光粉的粒径D50为20～30μm，氟化物荧光粉的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113964258 A (43)申请公布日 2022.01.21 (21)申请号 202111273804.5 (22)申请日 2021.10.29 (71)申请人广东晶科电子股份有限公司