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本发明提供了一种高纵横比板孔内无铜开路的生产方法,目的是解决现有技术中高纵横比的板孔内无铜开路的问题,提供一种高纵横比板孔内无铜开路的生产方法。包括以下步骤:S1、预加工有孔的基板倾斜安装至沉铜挂篮内,其倾斜角度为4度‑7度,其中,所述基板为5~6ASF电流密度做板,纵横比大于16:1;S2、依次对基板进行膨松处理、一次水洗、除胶、超声波水洗、中和、二次水洗、除油、三次水洗、微蚀处理、四次水洗、预浸处理、活化处理一次五次水洗,得到半成品;S3、对半成品进行铜化处理,并得到成品。本发明通过倾斜设计
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113993289 A
(43)申请公布日 2022.01.28
(21)申请号 202111115711.X
(22)申请日 2021.09.23
(71)申请人 四川省华兴宇电子科技有限公司
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