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- 2023-04-27 发布于重庆
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印制电路板行业环保壁垒分析
支持电子元器件上游电子陶瓷材料、磁性材料、电池材料等电子功能材料,电子浆料等工艺与辅助材料,高端印制电路板材料等封装与装联材料的研发和生产。提升配套能力,推动关键环节电子专用材料研发与产业化。
鼓励企业、高等院校及科研院所提升知识产权保护意识,完善知识产权管理制度并开展国内外知识产权布局。探索建立专利池,围绕电子元器件开展专利分析和预警。开展知识产权试点企业培育工作。
印制电路板行业环保壁垒
PCB的生产制造过程涉及到多种化学和电化学反应过程,生产的材料中也包含铜、镍金、银等重金属,存在一定的环保风险。近年来,全球环保力度在不断增强,国内外均颁布有环保方面的法规。
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