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本发明为有关一种多芯片封装制程方法，于封装载板于固晶区的至少一侧边分别设有外接引脚，并于固晶区处固设有第一芯片、第二芯片，且第一芯片、第二芯片分别包含有内部电路的晶体管层、多个金属层、多个过孔层及焊垫层等，而第一芯片于制程中可依据第二芯片的不同设计变化，进行至少一层的金属层、过孔层与多个虚设焊垫的设计修改，并于进行封装前测试之后再对第一芯片、第二芯片进行晶粒切割及黏晶、打线、封装及封装后测试，以成型车用的多芯片，达到第一芯片仅需修改至少一层或一层以上的层面，即可配合第二芯片设计变化进行多芯片封装
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113972176 A
(43)申请公布日 2022.01.25
(21)申请号 202010948169.5
(22)申请日 2020.09.10
(30)优先权数据
109125166
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