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多层板产业发展工作方案 到2023年，优势产品竞争力进一步增强，产业链安全供应水平显著提升，面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业，推动基础电子元器件实现突破，增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力，提升产业链供应链现代化水平。 支持有能力、有资质的企事业单位建设国家级电子元器件分析评价公共服务平台，加强质量品质和技术等级分类标准建设，围绕电子元器件各领域开展产品检测分析、评级、可靠性、应用验证等服务，为电子系统整机设计、物料选型提供依据。 进入印制电路板行业主要壁垒 （一）印制电路板行业技术壁垒 PCB制造属于资金和技术密集型行业，制造工艺复杂，具有一定的技术壁垒，具体表现为：首先，印制