一种自带温度补偿的压力传感器芯片的封装结构.pdfVIP

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2023-04-23 发布于四川
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一种自带温度补偿的压力传感器芯片的封装结构.pdf

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本发明公开了一种自带温度补偿的压力传感器芯片的封装结构，PCB板上设有调理电路芯片，调理电路芯片通过粘接胶层粘接有温度补偿MEMS压力芯片，所述温度补偿MEMS压力芯片包括电桥电阻、温度补偿电阻，温度补偿电阻与电桥电阻在同一片晶圆上，由温度敏感材料以同批材料特性、同样的流片工艺制程中采用MEMS压力传感器压力薄膜上制作而成；温度补偿MEMS压力芯片、调理电路芯片外围的PCB板上设有金属防护体，金属防护体内设有密封用的防水胶层。本发明的封装结构中温度补偿MEMS压力芯片的温度补偿电阻具有与惠斯通电

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113984255 A (43)申请公布日 2022.01.28 (21)申请号 202111306511.2 (22)申请日 2021.11.05 (71)申请人深圳信息职业技术学院