一种半显影干膜法实现精细线路的蚀刻方法.pdfVIP

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2023-04-24 发布于北京
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一种半显影干膜法实现精细线路的蚀刻方法.pdf

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本发明涉及一种半显影干膜法实现精细线路的蚀刻方法，属于线路蚀刻技术领域。包括步骤：在基材的铜层上贴覆干膜；利用半显影工艺对干膜进行减薄；对贴覆的干膜进行曝光、显影、蚀刻、剥膜处理，完成精细线路的形成。所述的半显影工艺处理的干膜为正性干膜的情况下，通过整板显影，对干膜进行减薄。本发明的有益效果是：半显影干膜法提升了干膜解析度，生产产品线路更精细，提升产品竞争力；干膜价格便宜，降低产品生产成本；半显影干膜法使用干膜贴覆工艺，相较涂布光刻胶工艺设备简单，价格低廉，生产难度降低。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113993288 A (43)申请公布日 2022.01.28 (21)申请号 202111394712.2 (22)申请日 2021.11.23 (71)申请人上达电子（深圳）股份有限公司