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本申请公开了一种熔丝结构的制作方法,涉及半导体制造领域。该熔丝结构的制作方法包括在介质层上方的金属层中形成熔断部,所述金属层和所述介质层之间设置有阻挡层;形成钝化层;通过光刻和刻蚀工艺,在所述熔断部两侧的介质层中形成凹槽;通过灰化工艺和湿法清洗工艺去除残余的光刻胶,灰化过程中通入CF4气体;光刻胶去除后,位于所述熔断部下方的阻挡层的宽度小于所述熔断部的宽度;解决了目前熔丝结构熔断耗时长;达到了在不增加工艺步骤的情况下,提升熔丝结构熔断效率的效果。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114023693 A
(43)申请公布日 2022.02.08
(21)申请号 202111186004.X
(22)申请日 2021.10.12
(71)申请人 上海华虹宏力半导体制造有限公司
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