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- 2023-04-24 发布于北京
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本申请主要是涉及骨传导扬声器及其磁路组件,磁路组件产生第一全磁场,磁路组件包括:第一磁性元件;第一导磁元件,第一导磁元件的下表面连接第一磁性元件的上表面;第二磁性元件,第二磁性元件的下表面连接第一导磁元件的上表面;第三导磁元件,第三导磁元件的下表面连接第二磁性元件的上表面;其中,第三导磁元件被配置为抑制第一全磁场的场强泄露。本申请提供的磁路组件能够提高第一全磁场在磁间隙处的磁场强度。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114007171 A
(43)申请公布日 2022.02.01
(21)申请号 202111170783.4 (51)Int.Cl.
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