一种用于IGBT模块的多目标优化方法.pdfVIP

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2023-04-24 发布于北京
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一种用于IGBT模块的多目标优化方法.pdf

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本申请公开了一种用于IGBT模块的多目标优化方法，包括：获取初始样本，构建多组IGBT模块三维模型；获取多组IGBT模块三维模型的芯片温度以及基板焊料层的非弹性工作能量密度；构建芯片温度和非弹性工作能量密度代理模型；获取Pareto前沿，即代理模型中芯片温度与非弹性工作能量密度协同最低时的样本集合；判断代理模型的计算次数是否满足预设值；若不满足，重新抽取样本；重新构建芯片温度和非弹性工作能量密度代理模型；获取Pareto前沿，直至代理模型的计算次数满足预设值；若满足，则获取对应的IGBT模块的结

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113987891 A (43)申请公布日 2022.01.28 (21)申请号 202111425535.X H01L 29/739 (2006.01)