内埋元件电路板的制作方法以及内埋元件电路板.pdfVIP

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2023-04-24 发布于北京
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内埋元件电路板的制作方法以及内埋元件电路板.pdf

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一种内埋元件电路板的制作方法，包括以下步骤：提供多层线路板，包括沿第一方向层叠的第一线路基板以及第二线路基板，所述多层线路板包括多个开口，每一所述开口沿所述第一方向贯穿所述第二线路基板，其中，距离所述第一线路基板越远，所述开口的直径越大；沿着所述开口围设的区域切割，形成一容置空间，且所述容置空间连通所述开口；放置元件于所述容置空间中，并电连接所述第一线路基板；以及于所述元件与所述第二线路基板之间的间隙填充胶体，得到所述内埋元件电路板。本申请还提供一种上述制作方法制作的内埋元件电路板。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114007344 A (43)申请公布日 2022.02.01 (21)申请号 202010737725.4 (22)申请日 2020.07.28 (71)申请人庆鼎精密电子（淮安）有限公司