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芯片封装结构及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-04-24 发布于北京
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芯片封装结构及其制备方法.pdf

    本申请提供了一种芯片封装结构及其制备方法。制备芯片封装结构的方法包括：在基板的第一侧设置第一半导体芯片和第二半导体芯片，并在所述第一侧填充覆盖所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片的塑封材料；以及在所述塑封材料的远离所述基板的一侧形成凹槽。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114023660 A (43)申请公布日 2022.02.08 (21)申请号 202111294248.X (22)申请日 2021.11.03 (71)申请人 长江

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