一种硅芯焊接用反光罩及制备方法.pdfVIP

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2023-04-24 发布于北京
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一种硅芯焊接用反光罩及制备方法.pdf

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本发明公开了本发明涉及一种硅芯焊接用反光罩及制备方法。所述涂层系银涂层，所述方法为采用冷喷涂技术制备高反射涂层。所述涂层的厚度为50‑200微米，制作成本低，涂层强度高，涂层孔隙率低。该涂层耐机械冲击和高温，反射光线效率高，使用寿命长，可以有效的提高反光罩对高温光的聚焦能力，提高聚焦点的温度，大幅度降低涂层制备的费用。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114014321 A (43)申请公布日 2022.02.08 (21)申请号 202111221720.7 (22)申请日 2021.10.20 (71)申请人江苏广研新材料技术有限公司