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软性电路板的布线结构.pdfVIP

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  • 2023-04-25 发布于四川
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软性电路板的布线结构.pdf

    一种软性电路板的布线结构包含软性基板、芯片及线路层，该软性基板的上表面具有芯片设置区及线路设置区，该线路设置区围绕该芯片设置区，该芯片设置于该上表面的该芯片设置区，该芯片具有凸块，该线路层设置于该上表面，该线路层的内引线连接部穿过该芯片设置区的第一边缘并延伸至该芯片设置区内，该线路层的传输部位于该线路设置区，该传输部电性连接该内引线连接部，该线路层的应力释放部位于该传输部及该芯片设置区的第二边缘之间，其中该应力释放部为梳状结构。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114071867 A (43)申请公布日 2022.02.18 (21)申请号 202110195552.2 (22)申请日 2021.02.19 (30)优先权数据 109126047

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