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- 2023-04-25 发布于四川
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本文公开了无铅(无Pb)或含铅焊柱器件的实施例，所述器件可包括内芯、围绕所述内芯的一部分的外套管、沿所述外套管的长度的至少一个空间以及第二层，所述第二层包括在所述至少一个空间内与所述内芯的一部分结合的焊料。所述内芯可以被配置为支撑焊柱，以防止焊柱在温度高于所述外套管的焊料和所述第二层的焊料的液相线温度时坍塌。该柱用作散热器以将过多的热量从发热的半导体芯片传导走。此外，柔性焊柱吸收由将半导体芯片连接到印刷电路板(PCB)的热膨胀系数(CTE)差异引起的应变和机械应力。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114055006 A
(43)申请公布日 2022.02.18
(21)申请号 202110741461.4
(22)申请日 2021.06.30
(30)优先权数据
16/983,98
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