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本发明涉及绝缘涂层技术领域，具体为一种绝缘涂层及其制备方法和应用，该绝缘涂层包括以下重量份原料：液体有机硅树脂50‑60份、溶剂55‑65份、丙二醇甲醚乙酸酯10‑20份、复配填料20‑25份、复合填料10‑16份、硅烷偶联剂0.5‑1份、二乙胺基丙胺0.1‑0.5份、十二烷基硫酸钠1‑1.5份、流平剂2‑3份、聚二甲基硅氧烷0.5‑1份；本发明通过加入复配填料和复合填料，氧化铅、氧化钡、二氧化钛和碳化硅的加入降低了涂层的导电性，其中Ti4+、Ba2+的引入能显著提高涂层的电阻系数，并且引入的氧
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 114032027 B
(45)授权公告日 2022.10.14
(21)申请号 202111371453.1 C09D 7/62 (2018.01)
(22)申请日 2021.11.
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