一种半导体硅棒切片方法及切片设备.pdfVIP

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2023-04-25 发布于四川
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一种半导体硅棒切片方法及切片设备.pdf

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本发明属于半导体加工技术领域，具体的说是一种半导体硅棒切片方法及切片设备，包括机座、移动平台、直线滑台、切割部件、降温部件、喷水部件和清理部件；本发明通过将待切割的硅棒通过安装板安装在移动平台上，随后控制器控制切割、降温部件、喷水部件和清理部件工作，当一片硅片切割完成后，通过控制器控制直线滑台带动切割部件向上运动即切割部件离开硅棒，然后控制器控制移动平台沿硅棒的轴线方向移动一个硅片厚度后停止，随后控制器再控制直线滑台带动切割部件向下运动，同时控制切割部件工作，重复进行直至硅棒被完全切割成硅片，然

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114055653 A (43)申请公布日 2022.02.18 (21)申请号 202111332409.X (22)申请日 2021.11.11 (71)申请人侯典宇地址 361