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半导体装置.pdfVIP

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  • 2023-04-25 发布于四川
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半导体装置.pdf

    本实施方式的半导体装置具备配线衬底。半导体芯片具有半导体衬底，该半导体衬底具有第1面及与该第1面为相反侧的第2面，该半导体芯片在第1面侧具有SRAM，在第2面侧粘结于配线衬底。半导体芯片包含设置于SRAM与配线衬底间的半导体衬底内的第1金属层。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114068494 A (43)申请公布日 2022.02.18 (21)申请号 202110202505.6 (22)申请日 2021.02.23 (30)优先权数据 2020-1340

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