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2023-04-25 发布于四川
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本发明涉及一种半导体电路，包括相互层叠且间隔设置的第一子半导体电路和第二子半导体电路、支撑件，以及塑封结构。第一子半导体电路和第二子半导体电路均包括安装基材和设置在安装基材的安装面的多个电子元件，支撑件支撑且电连接第一子半导体电路和第二子半导体电路，塑封结构塑封连接第一子半导体电路和第二子半导体电路。其中，第一子半导体电路的安装面和第二子半导体电路的安装面相对设置。在本发明的半导体电路中，双层设置的半导体电路达到二合一的效果，在总体积基本不变的情况下，占用面积直接减少一半，实现一个模组具有两个电

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114050134 A (43)申请公布日 2022.02.15 (21)申请号 202111272609.0 (22)申请日 2021.10.29 (71)申请人广东汇芯半导体有限公司