预注塑式MINI LED封装基板.pdfVIP

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2023-04-25 发布于四川
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本发明公开了预注塑式MINILED封装基板，属于封装基板领域，技术要点包括焊盘和封装线路结构，所述焊盘上通过蚀刻形成封装线路结构，所述封装线路结构的缝隙处通过注塑填充有高分子层，所述封装线路结构上一体成型有若干个引脚，所述焊盘上设置有导热柱，相邻的所述引脚的间距小于0.3mm。本发明，采用了多层蚀刻的技术，能够缩小引线间距和线宽到0.07～0.1mm之间，这样就可以降低像素点的距离，分辨率提高，采用了平板式封装方案，去除传统的凹槽式封装设计，极大的扩宽了视角范围，并且采用了表面粗化的处理工艺，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114038884 A (43)申请公布日 2022.02.11 (21)申请号 202111441688.3 (22)申请日 2021.11.30 (71)申请人深圳