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本发明提供了一种陶瓷‑金属中的应力缓解方法,涉及材料焊接技术领域,包括:在多孔陶瓷母材待焊面涂覆软质钎料,使所述软质钎料填充到所述多孔陶瓷母材待焊面的空隙内部,得到填充所述软质钎料的改性多孔陶瓷母材;将硬质钎料涂覆在处理后的金属母材表面,按照所述金属母材、所述硬质钎料、所述改性多孔陶瓷母材的顺序依次放置,用模具夹紧,并送入真空炉中进行热处理后,完成陶瓷‑金属的连接。本发明通过两步法,实现对软质钎料和硬质钎料的分布有效控制,以同时保证陶瓷‑金属接头的耐温性以及应力释放的问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114043026 A
(43)申请公布日 2022.02.15
(21)申请号 202111340811.2
(22)申请日 2021.11.12
(71)申请人 哈尔滨工业大学
地址
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