一种PCB电路板厚度自动化测量设备及其测量方法.pdfVIP

下载本文档

4
0
约9.78千字
约 8页
2023-04-25 发布于四川
举报
版权申诉

一种PCB电路板厚度自动化测量设备及其测量方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种PCB电路板厚度自动化测量设备，包括有机台，机台上设有电路板放置区域以及可在电路板放置区域内移动的三维移动装置，三维移动装置相对于电路板放置区域上下移动的活动端上设有用于检测电路板厚度的测量探头，机台上设有显示屏和键盘，以及分别与三维移动装置、测量探头、显示屏、键盘连接的控制主机，通过步进电机控制X轴和Y轴方向移动以及通过气缸控制Z轴方向移动从而实现了测量探头的三维移动，控制主机根据通过键盘设定的参数移动测量探头逐点测量电路板厚度，并通过显示屏显示，实现了电路板厚度的自动化测量，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114061517 A (43)申请公布日 2022.02.18 (21)申请号 202111384755.2 (22)申请日 2021.11.22 (71)申请人迅得科技（广东）有限公司