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本发明涉及电子元器件的技术领域，特别是涉及一种高效可靠的电子元器件散装包装方法，其增加电子元器件的使用效果，增加电子元器件的包装效果，提高实用性；电子元器件散装包装包括以下步骤：电子元器件均匀粘贴在编带上；在粘贴有电子元器件编带的一侧贴附一层离型纸；电子元器件编带卷绕在卷轴上，电子元器件编带离型纸一侧位于内侧；电子元器件编带卷绕完成后，电子元器件编带尾端贴附美纹胶带；将卷绕完成后的卷盘进行塑封处理；塑封完成的卷盘放置在泡沫箱体内，泡沫箱体内设置有放置槽，箱体紧贴塑封的卷盘；将装有塑封卷盘的泡沫箱
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114030669 A
(43)申请公布日 2022.02.11
(21)申请号 202111487510.2 B65B 55/00 (2006.01)
(22)申请日 2
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