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东材电子材料(眉山)有限公司
年产20000吨高速通信基板用电子材料项目
环境影响报告书
(公示本)
四川省环科源科技有限公司
二○二五年六月
年产20000吨高速通信基板用电子材料项目概述
概述
一、项目由来及建设必要性
电子级低介质损耗热固性聚苯醚树脂、电子级非结晶型马来酰亚胺树脂、电
子级结晶型马来酰亚胺树脂、电子级低介质损耗活性酯固化剂树脂、电子级碳氢
树脂、电子级低介质损耗含磷阻燃树脂,可广泛用于制造5G通信、汽车电子、人
工智能、低轨卫星等高新技术工业领域高速印制电路板。
近年来,随着海外覆铜板及下游PCB产能纷纷向我国转移,国内厂商密集投
放产能,我国基础覆铜板行业的产能规模迅速扩大,占全球产能70%以上,已成
为全球最大的覆铜板生产基地。但是,我国的产能结构分化严重,常规覆铜板产
HDIIC
能严重过剩,同质化竞争激烈,而高性能覆铜板(板、载板等)领域的技
术壁垒较高,前沿技术尚未攻克,贸易逆差仍在持续攀升。为避免受到国际金融
博弈和原材料价格的牵制,国内覆铜板企业正加快中高端领域的产能投放,积极
寻找国内电子级树脂供应商,联合开发高性能覆铜板的多元化解决方案,从而为
上游电子材料实现进口替代带来了广阔的市场空间。
东材电子材料(眉山)有限公司成立于2024年8月21日,是四川东材科技
集团成都新材料有限公司的全资子公司,四川东材科技集团股份有限公司的全资
孙公司,是一家专业从事新材料研发、制造、销售的科技型公司。
为进一步扩大产能规模和领先优势,丰富产品结构,积极拓展电子材料在人
工智能、低轨卫星通讯等领域的市场应用,公司拟通过东材电子材料(眉山)有
限公司在四川省眉山市高新技术产业园区建设“年产20000吨高速通信基板用电子
材料项目”,实现电子级低介质损耗热固性聚苯醚树脂、电子级非结晶型马来酰
亚胺树脂、电子级结晶型马来酰亚胺树脂、电子级低介质损耗活性酯固化剂树脂、
四川省环科源科技有限公司1
年产20000吨高速通信基板用电子材料项目概述
电子级碳氢树脂、电子级低介质损耗含磷阻燃树脂等高速印制电路板用特种树脂
材料产业化。
根据《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国环境影响评价法》
及《国务院关于修改〈建设项目环境保护管理条例〉的决定》(国务院令第682
2017
号)的有关规定,本项目应进行环境影响评价工作。对照《国民经济行业分
类注释》(2019年修订版),项目涉及C2651初级形态塑料及合成树脂制造。根
据《建设项目环境影响评价分类管理名录》(2021年版),项目涉及的“二十三、
化学原料和化学制品制造业”中的“合成材料制造”,应该编制环境影响报告书。
为此,东材电子材料(眉山)有限公司委托我公司进行环境影响评价工作。我公
司接受委托后,立即开展了详细的现场调查、资料收集工作,在对本项目的环境
现状和可能造成的环境影响进行分析后,依照环境影响评价技术导则和相关要求
编制完成了环境影响报告书,供生态环境主管部门审查。
二、项目特点
(1)根据四川省经济和信息化厅等6部门《关于公布四川省首批化工园区的
202258
通知》(川经信化工〔〕号),项目所在的眉山高新化工园区列入四川省
首批化工园区名单内。建设单位已签订国有建设用地使用权出让合同,项目用地
性质为三类工业用地;眉山高新技术产业园区企业和项目服务中心出具了关于地
块使用权出让的情况说明,明确该地块供给项目建设单位东材电子材料(眉山)
有限公司;眉山市制造强市建设领导小组办公室出具关于项
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