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本发明公开了一种电路板无压板贴片装置，涉及电路板加工技术领域，包括输送电路板的电动滑轨，所述电动滑轨两侧固定连接有安装平台，所述安装平台上端固定连接有安装座，两个所述安装座之间转动连接有安装轴，所述安装轴上固定连接有位于电动滑轨上方的贴片筒，所述安装座侧壁固定连接有电机，所述电机输出轴末端与安装轴固定连接，所述安装平台上固定连接有位于贴片筒上方的下料筒，所述贴片筒侧壁开有多个等距分布的夹紧槽，所述夹紧槽内设有两个夹紧片，所述贴片筒内开有调节腔室。本发明其解决了如何对电路板上板状电子器件高效贴片的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114040593 A
(43)申请公布日 2022.02.11
(21)申请号 202111330229.8
(22)申请日 2021.11.11
(71)申请人 四川和恩泰半导体有限公司
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