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激光泵源芯片底座以及管壳电镀镀银新工艺.pdfVIP

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  • 2023-04-25 发布于北京
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激光泵源芯片底座以及管壳电镀镀银新工艺.pdf

    本发明涉及激光附属装置的技术领域，特别是涉及激光泵源芯片底座以及管壳电镀镀银新工艺，在管壳以及底座表面镀银，对于芯片发光的光源有很好的塑造性，不散光，使光集中，并且提高了芯片与银层的贴合度；包括以下步骤：S1、按照加工尺寸对激光泵源芯片底座的原材料进行锯切，然后进行退火去应力，得到半成品A；S2、对步骤S1中得到的半成品A进行CNC粗加工，然后再次进行退火去应力，得到半成品B；S3、将步骤S2中得到的半成品B进行CNC精加工，然后进行磁力研磨半成品B表面的毛刺，然后进行第一次除油清洗，烘干后再进

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114059120 A (43)申请公布日 2022.02.18 (21)申请号 202111525110.6 (22)申请日 2021.12.14 (71)申请人 江苏

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