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本发明公开了一种薄膜热电偶传感器芯片的封装结构，该封装结构的衬底表面上有放置芯片的空腔，同时空腔的上下两侧溅射吸气剂，芯片通过高温胶与空腔的左右两侧紧密键合；封盖与衬底通过陶瓷高温胶紧密键合；引线与传感器芯片的热电偶电极相连接，凸出的引线通过高温胶在衬底下部凹槽中进行固定；封盖、芯片、衬底、保护壳相向连接；本发明提出的封装结构，芯片与测量环境的热传递距离小，热阻低，薄膜热电偶传感器的响应时间比传统热电偶传感器的响应时间要短；且引线通过高温胶在衬底下部凹槽处固定，有利于引线更换；同时本发明具有结构
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114046895 A
(43)申请公布日 2022.02.15
(21)申请号 202111403686.5
(22)申请日 2021.11.24
(71)申请人 山东理工大学
地址
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