晶圆劈裂方法、装置、设备及存储介质.pdfVIP

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2023-04-26 发布于四川
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晶圆劈裂方法、装置、设备及存储介质.pdf

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本发明公开了一种晶圆劈裂方法、装置、设备及存储介质，其中晶圆劈裂方法包括：获取晶圆上所有分割线的分布数据；将晶圆上的所有分割线划分为多个分区；根据晶圆的特性，设置每一分区的劈裂方式；发送所述劈裂方式至执行设备，使执行设备根据所述劈裂方式对晶圆进行劈裂。本发明通过对晶圆表面的切割线进行分区，劈刀在每个分区的劈裂过程中，仅针对单个分区内的切割线进行劈裂，每个分区的劈裂方向和劈裂顺序可根据工艺效果择优选择，相当于将晶圆先分割为更小的单元，减少劈裂时产生的累计挤压变形，进而提高产品的良率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114092409 A (43)申请公布日 2022.02.25 (21)申请号 202111252078.9 (22)申请日 2021.10.27 (71)申请人大族激光科技产业集团股份有限公