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本发明提出了一种基于人工智能算法的封装芯片加工方法，通过对加工过程的区域进行划分，并对通孔进行调整，避免在加工通孔时容易出现芯片损坏的地方制造通孔，提高了芯片的抗应力性能，同时也提高了芯片的成品率。本发明通过将识别通过的算法植入设计软件，对通孔设计是否合理实现自动化筛查，设计阶段排除导致裂片等缺陷的通孔布置，大大提高芯片设计成功率及可靠性，降低后期生产流程中由于不合理通孔设计导致的多次更新设计、多次流片的时间、设计及生产成本。通过该算法的运用可以提高产品成品率及用户端的可靠性表现、缩短产品出货周
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 114117995 B
(45)授权公告日 2022.04.22
(21)申请号 202210076415.1 H01L 27/02 (2006.01)
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