尺寸计测装置、半导体制造装置以及半导体装置制造系统.pdfVIP

尺寸计测装置、半导体制造装置以及半导体装置制造系统.pdf

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本发明提供一种不需要操作员的判断而能够自动地校正轮廓的偏移的尺寸计测装置。所述尺寸计测装置具备:模型学习部(103),获取学习用剖面图像和附加在学习用剖面图像的不同的区域的学习用标签,使用学习用剖面图像和学习用标签生成图像区域分割用深度学习模型;模型推定部(104),将模型应用于新输入的对象图像,对独立的各个区域附加标签;轮廓校正部(105),使用对象图像和由模型推定部附加的标签来检测各个区域的轮廓,对区域的轮廓设定代表点,根据移动规则移动各个代表点,直到满足校正完成条件为止反复进行代表点的移动

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114097067 A (43)申请公布日 2022.02.25 (21)申请号 202080010281.2 (51)Int.Cl.

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