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海思HAST测试技术规范V12 本规范是针对量产芯片验证测试阶段的HAST测试需求而制定的。该试验通过对非密封封装器件在高温、高压、潮湿环境下的可靠性进行评估。本规范适用于带偏置（bHAST）和不带偏置（uHAST）的测试，但仅限于非密封封装（塑料封装）。 HAST测试是通过加速条件来检查芯片在长期贮存条件下高温和时间对器件的影响。该测试采用了严格的温度、湿度、大气压和电压条件，以加速水分渗透到材料内部与金属导体之间的电化学反应。 在HAST测试中，通常选择HAST-96测试条件，即130℃、85%RH、230KPa大气压，96小时测试时间。在测试过程中，需要监控芯片壳温和功耗数据，以保证结温