半导体测试射频探针.pdfVIP

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2023-04-26 发布于北京
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半导体测试射频探针.pdf

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本发明公开了一种半导体测试射频探针，其包括：外壳、传输模块及连接器。外壳包括上壁面、下壁面、前壁面及后壁面，前壁面和后壁面分别位于外壳前后两侧，上壁面和下壁面分别位于外壳的上下两侧，外壳设有通道，通道贯穿上壁面和前壁面。传输模块连接于下壁面侧，连接器包括筒体部和芯体部，芯体部至少部分位于筒体部内，筒体部包括第一部和第二部，第一部收容于通道，第二部位于外壳外部。筒体部与外壳可拆卸式地连接，传输模块与外壳可拆卸式地连接，从而方便模块化、标准化设计，具有通用性强的优点。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114137264 A (43)申请公布日 2022.03.04 (21)申请号 202111438619.7 (22)申请日 2021.11.30 (71)申请人昆山德普福电子科技有限公司