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本发明提供一种激光加工装置以及激光加工方法，该激光加工装置具有：激光振荡器，振荡向被加工物的加工面的加工点照射的加工用激光；耦合镜，使所述加工用激光以及向所述加工点照射的测定光朝向所述加工点偏转或者透过；测定光偏转单元，使所述测定光向所述耦合镜的入射角变化；透镜，使所述加工用激光以及所述测定光聚光于所述加工点；控制部，对所述激光振荡器以及所述测定光偏转单元进行控制；计测处理部，利用基于由于在所述加工点被反射的测定光和参照光的光路差而产生的干涉的光干涉信号，计测通过照射所述加工用激光而在所述加工点
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114074213 A
(43)申请公布日 2022.02.22
(21)申请号 202110934141.0 B23K 26/082 (2014.01)
(22)申请日
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