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- 2023-04-26 发布于四川
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提供了一种包括二维材料的薄膜结构、电子器件和电子设备,该薄膜结构包括衬底、在衬底上并与衬底间隔开的金属层、以及在衬底和金属层之间的二维材料层。二维材料层可以被配置为限制和/或阻挡衬底和金属层之间的电子转移。二维材料层上的金属层的电阻率可以通过二维材料层降低。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115995485 A
(43)申请公布日 2023.04.21
(21)申请号 202210942713.4 H01L 29/792 (2006.01)
(22)申请日 2022.08
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