一种锆合金低温扩散连接方法.pdfVIP

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2023-04-26 发布于四川
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一种锆合金低温扩散连接方法.pdf

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本发明公开了一种锆合金低温扩散连接方法，包括加工待焊锆合金工件的待焊表面至指定粗糙度、平面度；对经加工处理后的锆合金工件基底进行表面清洗除油；对待焊锆合金工件的待焊表面改性处理或在待焊界面加入中间层；对经改性处理的锆合金工件或加入中间层的工件进行组装、点焊固定；扩散连接得成品；进行扩散连接的温度为760℃～820℃，压力值为7MPa～22MPa，保温时间为30min～130min。通过针对锆合金待连接界面有效的表面改性处理或者在连接界面处采用不同的中间过渡层，并设计合理的扩散连接工艺，在锆合金相

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114101888 A (43)申请公布日 2022.03.01 (21)申请号 202111518590.3 B23K 37/04 (2006.01) (22)申请日 2