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封装结构的制作方法 封装结构制作方法 封装是电子元器件制造的紧要环节，其作用是将半导体器件封装成实在的电子元器件。封装结构的设计直接影响着元器件的性能和牢靠性，因此，必需在制造过程中为封装结构进行充分规划和设计。本文将介绍封装结构制作的基础学问、制作方法及制作流程。 一、封装结构的基础学问 封装结构有很多种不同的形式，它们的形状、大小、引线数量、引线类型等都不尽相同。在封装结构中，最基本的有DIP（直插式封装）、SMD（表面贴装封装）、BGA（球形网格封装）等。它们的结构特点和制作步骤也不相同，需要依据不同的封装结构来选择不同的制作方法。 1. DIP（直插式封装） DIP是最早应用到电子元器