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本发明公开了一种电子元器件的激光焊接装置,本发明涉及电子元件生产技术领域。该电子元器件的激光焊接装置,包括底座,所述底座上端面前后对称固定连接有两个支板,所述支板之间共同转动连接有转轴,所述转轴外表壁通过支杆固定连接有用于对电路板移动的移位机构,且滑动槽内部滑动连接有滑动块,所述滑动块下端面和杆架上端面之间共同固定连接有第一电动伸缩杆,本发明通过夹块能够自动将电路板夹持固定住,且还能够自动调节电子元件的位置,便于针脚插入针孔内,方便焊接,以及能够自动将焊接完成后的电子元器件拆下和收集,省去了人工
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114131195 A
(43)申请公布日 2022.03.04
(21)申请号 202111581106.1
(22)申请日 2021.12.22
(71)申请人 深圳市骏业胶粘带科技有限公司
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