数控系统中针对不同材料进行切割速度计算及规划处理的方法、装置、处理器及存储介质.pdfVIP

数控系统中针对不同材料进行切割速度计算及规划处理的方法、装置、处理器及存储介质.pdf

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本发明涉及一种数控系统中实现针对不同材料进行切割速度计算及规划处理的方法,包括以下步骤:通过切割试验数据推导切割材料数学模型公式的参数指标;计算生成最符合要求的切割速度,计算最佳切割速度;根据计算的切割速度,确定拐点段切割速度;根据计算的加减速段长和速度变化率规划拐点前后的速度加减方式。采用了本发明的数控系统中实现针对不同材料进行切割速度计算及规划处理的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质,提供了多种材料切割速度规划的方法,用于快速准确计算机床在各种工况下切割不同种类、不同厚度材料的最佳切割

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114167807 A (43)申请公布日 2022.03.11 (21)申请号 202111499472.2 (22)申请日 2021.12.09 (71)申请人 上海维宏智能技术有限公司

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