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本发明提供一种匀流装置、工艺腔室及半导体工艺设备，该匀流装置包括环形支撑件和环形盖板，在二者彼此相对的两个表面之间形成有凹凸结构，凹凸结构形成有沿环形支撑件的径向间隔设置的多个匀流腔，以及设置在各相邻的两个匀流腔之间，用于将二者连通的连接通道，且不同的连接通道在环形支撑件的轴向上相互错开；在环形盖板中设置有进气通道，进气通道的出气端与最靠近环形支撑件外侧的匀流腔连通；在环形支撑件中设置有出气通道，出气通道的进气端与最靠近环形支撑件内侧的匀流腔连通，出气通道的出气端与工艺腔室的内部连通。本发明的技
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114171365 A
(43)申请公布日 2022.03.11
(21)申请号 202111507528.4
(22)申请日 2021.12.10
(71)申请人 北京北方华创微电子装备有限公司
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