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本发明提供了一种半导体封装产品的除胶浸泡料盒,包括由上侧板、下侧板、左侧板、右侧板和底板合围而成的、总体形状为正方体或长方体的料盒本体,还包括盖板,盖板的一侧与右侧板铰连接,转动盖板,可使盖板打开或盖合在料盒本体上;上侧板、下侧板、左侧板、右侧板、盖板和底板上均设置有透水结构;底板上还设有半导体封装产品的分隔定位装置。本发明不仅适用于传统电子封装产品的除胶处理,而且适用于QFN、DFN等新型电子封装产品的除胶处理,不仅有效解决了新型封装体在除胶工序中其表面容易擦花或者产生药水印的问题,而且显著提
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114130750 A
(43)申请公布日 2022.03.04
(21)申请号 202111540923.2
(22)申请日 2021.12.16
(71)申请人 佛山市蓝箭电子股份有限公司
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