焊料凸块及其焊盘、半导体器件及其制备方法、封装件、背光单元及照明设备.pdfVIP

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2023-04-27 发布于北京
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焊料凸块及其焊盘、半导体器件及其制备方法、封装件、背光单元及照明设备.pdf

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本发明涉及半导体器件领域，公开了一种焊料凸块及其焊盘、半导体器件及其制备方法、封装件、背光单元及照明设备，焊料凸块（8400）的上表面（8401）和下表面（8402）均为平面，侧视截面为锥台型结构。本发明中的焊料凸块具有平整的上表面，增大了焊料凸块表面与蓝膜的接触面积，减少倒膜损失异常；不易出现固晶后晶粒偏移和歪斜的现象，保证了晶粒理想的出光效果，减少因固晶偏移或歪斜而进行返工的成本损失，提高了固晶良率与效率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114156398 A (43)申请公布日 2022.03.08 (21)申请号 202111556530.0 H01L 25/075 (2006.01)