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半导体装置、半导体模块和电子设备.pdfVIP

半导体装置、半导体模块和电子设备.pdf

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    提供了一种半导体装置，包括：半导体层，包括沟道层；接触区域，沿着半导体层的厚度方向以预定尺寸设置，并且具有比周围半导体层的杂质浓度高的杂质浓度；栅电极，面对沟道层并且设置在半导体层上并且与接触区域隔开；以及电极，与半导体层接触并且经由接触区域电耦接到沟道层，并且至少在栅电极侧比接触区域延伸得更多。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114175272 A (43)申请公布日 2022.03.11 (21)申请号 202080054414.6 (74)专利代理机构 北京康信知识产权代理有限

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