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本发明公开了一种电子元器件用的元器件点胶装置，其技术方案是：包括底板，所述底板顶部固定连接有支撑板，所述支撑板一侧固定连接外壳，所述外壳内部设有储胶箱，所述支撑板另一侧固定连接有衔接板，所述底板顶部设有点胶机构，所述点胶机构包括凹槽，所述凹槽开设在底板顶部，所述凹槽内部设有工作台，所述工作台外部套设有固定板，本发明的有益效果是：如此循环就可以连续进行点胶工作并加快对电路板的点胶效率，这样就可以避免在放置和取下上花费大量的时间，并且实现放置电路板和取出电路板的同时还可以进行点胶工作，这样就可以减少
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114130613 A
(43)申请公布日 2022.03.04
(21)申请号 202111481230.0
(22)申请日 2021.12.06
(71)申请人 江西和兴光电有限公司
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