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一种硅部件深孔钻加工工艺.pdfVIP

一种硅部件深孔钻加工工艺.pdf

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    本发明公开了一种硅部件深孔钻加工工艺，通过相应治具对硅部件定位，解决了传统硅部件深孔钻加工时在对硅部件翻转过程出现位置偏差的问题；本发明能保证硅部件深孔钻作业时孔的位置精度在合理范围内，便于后续装配作业，工序合理，加工效率高。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114147250 A (43)申请公布日 2022.03.08 (21)申请号 202111638739.1 (22)申请日 2021.12.29 (71)申请人 福建

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