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本发明提供了一种封装方法、芯片识别方法及其装置,其中所述芯片识别方法包括以下步骤:设定搜寻范围,且所述搜寻范围大于芯片的面积;设置标准图形,且在所述搜寻范围内将所述标准图形与芯片的实际图形进行对比;在对比结果的基础上设置标准孔阵列;在对比结果的基础上将所述标准孔阵列与芯片的实际孔阵列进行匹配,以识别芯片的位置。本发明通过在设置标准孔阵列之前设置标准图形,并将标准图形与芯片的实际图形进行对比的方法,能够准确识别芯片位置,降低顶针拾取芯片时出现由于视觉偏差而带来顶偏的情况,可以提高固晶良率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114156195 A
(43)申请公布日 2022.03.08
(21)申请号 202111443894.8
(22)申请日 2021.11.30
(71)申请人 矽磐
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