一种便携式芯片装夹装置.pdfVIP

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2023-04-27 发布于北京
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一种便携式芯片装夹装置.pdf

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本发明公开了一种便携式芯片装夹装置，包括静电屏蔽外壳、设置在静电屏蔽外壳内的液池夹紧机构和电极；液池夹紧机构包括的第一液池和第二液池；第一液池可相对第二液池往复运动；第一液池和第二液池间设有用于放置芯片传感器的插卡机构；第一液池包括注液孔和过孔通道；过孔通道前端设有密封圈；第一液池和第二液池上的过孔通道处于同一轴线；当过孔通道贴合插卡机构时，过孔通道可包裹插卡机构的芯片放置口。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114164087 A (43)申请公布日 2022.03.11 (21)申请号 202111422182.8 (22)申请日 2021.11.26 (71)申请人东南大学地址 21