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本申请提供了一种LED封装方法,用于对LED预制件进行封装,得到LED封装模组;所述LED预制件包括支架和阵列排布于所述支架上的若干LED芯片组件,相邻的所述LED芯片组件之间设有间隙;所述LED封装方法包括:将所述LED预制件放置在围栏内部;所述围栏的顶部高于所述LED预制件的顶部;在所述围栏内部将流体环氧树脂平铺至所述LED芯片组件的顶部;对平铺有所述流体环氧树脂的所述LED预制件进行烘烤处理,直至所述流体环氧树脂固化形成环氧树脂层,得到所述LED封装模组。本申请可以有效提升所述LED封装模
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114156375 A
(43)申请公布日 2022.03.08
(21)申请号 202111450082.6
(22)申请日 2021.11.30
(71)申请人 深圳市德明新微电子有限公司
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