一种无模具的LED封装方法.pdfVIP

下载本文档

1
0
约1.01万字
约 9页
2023-04-27 发布于北京
举报
版权申诉

一种无模具的LED封装方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本申请提供了一种无模具的LED封装方法，包括：沿所述封装区的边缘将流体硅胶铺设至所述剪裁区表面的第一预设高度处；所述第一预设高度大于所述LED芯片组件的厚度；待所述流体硅胶固化形成硅胶围栏；在所述硅胶围栏内部将流体环氧树脂平铺至所述LED芯片组件的顶部；对平铺有所述流体环氧树脂的所述LED预制件进行烘烤处理，直至所述流体环氧树脂固化形成环氧树脂层，得到所述LED封装模组。本申请可以有效提升所述LED封装产品的密封性能，防止所述LED封装产品受潮；此外，在封装过程中无须采用封装模具，免去了封装模具

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114156377 A (43)申请公布日 2022.03.08 (21)申请号 202111452794.1 (22)申请日 2021.11.30 (71)申请人深圳市德明新微电子有限公司