一种晶圆缺陷扫描方法及系统.pdfVIP

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2023-04-27 发布于北京
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一种晶圆缺陷扫描方法及系统.pdf

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本发明提供一种晶圆缺陷扫描方法及系统，包括：获取晶圆的表面形貌信息，并将晶粒所在区域设定为扫描区域，将切割道所在区域设定为非扫描区域；利用一检测光束逐个对所述扫描区域进行缺陷扫描，扫描每个所述扫描区域时，所述检测光束逐行/逐列对所述扫描区域进行扫描，当扫描到所述扫描区域的最后一行/列时，所述检测光束沿所述扫描方向上的边缘与所述扫描区域的边缘对齐。改变最后以行/列的所述检测光束的位置，从根本上避免了所述检测光束照射到所述非检测区域，进而避免所述非检测区域的散射光噪声的引入对晶圆缺陷扫描的结果造成影

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114152631 A (43)申请公布日 2022.03.08 (21)申请号 202111448042.8 (22)申请日 2021.11.29 (71)申请人上海华力微电子有限公司