一种晶圆及其切割方法.pdfVIP

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2023-04-28 发布于四川
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一种晶圆及其切割方法.pdf

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本发明提供一种晶圆及其切割方法中，晶圆包括多个芯片和位于相邻的所述芯片之间的切割道，所述切割道包括第一部分和第二部分，所述第二部分包括多个第二子部分，每个所述第二子部分包围一个所述芯片设置，所述第一部分呈网格状，且位于相邻的两个所述第二子部分之间，并用于向所述晶圆提供开槽通道；其中，所述第一部分在其表面以下的预设深度中没有金属结构。通过在预设深度没有金属结构，使得在激光切割开槽时没有出现激光对金属的切割，因此，没有了金属熔渣在槽口处堆积，大幅度削弱了热重熔现象以及槽口处堆积熔渣的现象，从而提高了

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114178700 A (43)申请公布日 2022.03.15 (21)申请号 202111446996.5 B23K 101/36 (2006.01) (22)申请日